如果颗粒很小，一个个都是单独的颗粒状，这是因为烧结时间不够，颗粒还在形成和增长的过程中。因为烧结时间延长，银颗粒体积快速增大，部分颗粒接收的烧结能比其他颗粒多，增长得特别快，和相邻颗粒结合，形成比较大的银颗粒，这时导电性能也进一步提高了。大大小小的颗粒基本都形成了，相互叠加，相互之间的接触点增多。但是持续烧结会让整体收缩，部分颗粒比原来变小，很多空隙移动并合并，最后空隙基本被烧结颈覆盖，这时导电性就达到良好状态了。从图(d)可以看出，随着烧结时间继续延长，颗粒增长速度明显下降，有些颗粒继续和其他颗粒合并，也会出现大一些的颗粒，但是密集程度变化很小。和图(c)相比，总体上致密性差不多，这就是导电性提高很少的原因。烧结时间在30分钟后，颗粒形貌基本没什么大变化，孔隙率有变化，但导电性能基本不再提高了，这说明此时致密程度接近饱和，有了各种接触方式，导电接触点连接形成的三维通道网，足以保证电子的流动和迁移。综合考虑实验效率、节能和保证最佳导电性能这些因素，最佳的烧结时间选30分钟。
同样，对于柔性基板的耐热温度来说，烧结温度也是一个关键工艺参数。柔性基板能承受温度的高低决定了烧结温度的高低，过高的烧结温度会让柔性基板瞬间扭曲变形，这种变形是不规则的，而且具有破坏性。下面选取了两组有代表性的试样的微观组织形貌，没添加纳米电气石的空白组是给添加电气石组做空白对照用的，这样可以进一步研究纳米电气石和烧结温度对导电线路的影响规律。随着烧结温度升高，银颗粒逐渐长大，温度越高，增长速度越快，但是到一定温度时，增长速度开始变慢。温度升高会让银颗粒之间快速生成烧结颈，颗粒之间不只是有连接点，甚至还形成了通道桥梁，这样所有颗粒之间就形成了多个三维网状网格，网格之间的空隙很小，甚至逐渐被烧结颈覆盖，形成薄薄的一层膜片。添加0.2%（重量比）电气石组的组织形貌更致密，在银颗粒形成和增长过程中，因为烧结驱动力的作用，纳米电气石颗粒会移动。当银颗粒形成空隙或者因为烧结收缩出现微孔时，纳米电气石颗粒会去填补，这样形成的三维网状网格就更致密，颗粒之间的空隙更容易形成薄膜。部分银颗粒形成的烧结颈会把电气石颗粒包裹起来，成为一个整体，这样烧结后的导电线路就成了连续不断的致密银膜。